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易胜博欧指数|华为重整供应链,多家厂商受益

来源:网络 作者: 人气:611 发布时间:2020-01-11 17:00:04

易胜博欧指数|华为重整供应链,多家厂商受益

易胜博欧指数,来源:内容来自「旺报」,谢谢。

随著10月底大陆5g在50个城市正式商用,且以华为为代表的多款手机产品发布,掀起一波换机热潮,显然大陆厂商在5g终端的竞争优势将不亚于4g时期,特别是在美国对华为制裁尚未鬆绑的情况下,华为仍然强势冲刺5g市场。

大陆主要电信业者在40个城市展开5g设备的招标,华为取得37个城市的标案。华为成为大陆3大电信商5g手机的主要採购对象,甚至手机出货量虽然在欧洲市场受到一定的影响,但是在中国境内的品牌竞争力以及影响力仍不减,显然华为未来对于半导体的採购依旧维持相当的关键地位。

2018年华为已由2017年的第5名跃升为第3名全球的半导体买家,仅次于samsung、apple,且2018年华为对于半导体採购支出增加45%,采购内容含括pc、手机、平板等个人产品的上游供应商,主要覆盖从数据采集和通信环节的感知器、射频连接器,到数据处理环节的芯片设计,关键芯片、记忆体,以及用户交互环节的软件等。

2018年华为92家核心供应商,大陆本土业者占33家,美国、日本、台湾分别有25家、11家、10家,但此局面在华为禁制令尚未解除、美中的科技争端并未歇止的情况下,华为已开始对供应链进行去美国化的动作,故预计核心供应商中,大陆本土厂商比重将持续拉高,台湾短期内也是处于受惠的阶段,而美国供应商的比重将呈现逐步下滑态势。

华为供应链国产替代方面,卓胜微进入射频芯片供应链中,另外还有韦尔股份cis芯片,其余包括fpga族群的紫光国微,显然中国本土业者正持续加速送样、认证,以进入华为供应链中。事实上,除华为之外,其他中国终端应用市场的科技厂商,也均同步展开重整供应链的动作,以避免未来美中双方关係若有生变,影响公司供应的来源。

受惠于国产替代的逻辑,大陆主要集成电路设计公司在2019年下半年业绩表现明显优于上半年,特别是在射频芯片、模拟芯片,记忆体等主流应用领域,中国系统终端厂商皆逐步加速导入国产的替代解决方案。

2018年华为92家核心供应商,大陆本土业者占33家,美国、日本、台湾分别有25家、11家、10家,但此局面在华为禁制令尚未解除、美中贸易战的科技战端并未歇止的情况下,华为已开始对供应链进行去美国化的动作,故预计核心供应商中,大陆本土厂商比重将持续拉高,台湾短期内也是处于受惠的阶段,而美国供应商的比重将呈现逐步下滑态势。

除了外面寻找帮助,海思半导体也加速供应链自主化,法人报告预期,华为芯片自给速度加快,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,预估到2023年,海思採购成本约160亿美元,其中封测成本约占採购成本25%,估2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元。

在此趋势下,法人预估,日月光投控和长电科技将是主要受惠者,其中长电科技占海思的封测订单比重,到2023年将提升到25%到30%,海思占长电科技业绩比重提升到20%到25%。

展望明年,日月光投控日前预期,明年营运投控正向乐观看待,明年第1季半导体封装测试业绩,可望较往年同期佳,电子代工服务(ems)可较往年同期持稳。

日月光投控明年第1季有新产品和5g应用带量,此外封装测试整合方案比重也可持续提高,测试业绩成长看佳。

长电科技积极布局高阶扇出型封装(fan-out)产能,法人指出相关产能目前在星科金朋新加坡厂和长电先进,海思可望成为长电科技扇出型封装的主要客户。

从客户端来看,法人指出,长电科技主要客户包括海思、美国高通(qualcomm)、marvell、中国展讯、台厂联发科等。其中长电韩国(jsck)的系统级封装(sip)产品,间接切入苹果供应链。

具体到中国台湾半导体业,晶圆代工台积电仍将是中国科技供应链最重要的先进制程合作伙伴;至于5g应用下芯片异构整合封装以及整合封装(aip)多由日月光与硅品所掌握,而中华精测切入海思射频元件测试,ic测试板设计厂雍智亦切入华为5g行动通讯射频晶片测试载板供应链;台系积体电路设计族群受益的部分则含括tddi芯片、oled驱动ic、光学指纹识别芯片片、手机芯片、光感测芯片、快充ic、cmos感测器、类比ic、ic设计服务、rf芯片、网通芯片等;显然此波大陆重整供应链的过程,中国台湾半导体各细项环节也相对受益。

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